PCB是如何提高制造生產出來的呢?

什么是印刷電路板(PCB)?

PCB 是印刷電路板的簡稱。通常在絕緣時，根據預先確定的設計，制成印刷電路、印刷元件或兩種導電圖形的組合稱為印刷電路。circuit printing service而在絕緣襯底之間提供電氣連接的元件之間的導電圖案，稱為印刷電路。因此，印刷電路板或印刷電路板被稱為印刷電路板，也被稱為印刷電路板或印刷電路板。

從電子表、計算器、通用電腦到計算機、通訊電子設備、軍事武器系統，幾乎所有我們能看到的電子設備都離不開PCB。只要有集成電路等電子器件，它們之間的電氣互連就用PCB。它為集成電路等各種電子元件的固定組裝提供機械支撐，實現集成電路等各種電子元件之間的布線和電連接或電絕緣，並提供所需的電特性，如特性阻抗。同時為自動焊接提供阻焊圖形;為部件插入、檢查和維護提供識別字符和圖形。

PCB是如何提高制造生產出來的呢?我們可以打開一個通用公司電腦的鍵盤工作就能自己看到中國一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材)，印上有銀白色(銀漿)的導電網絡圖形與健位圖形。因為國家通用絲網漏印方法能夠得到發展這種傳統圖形，所以需要我們稱這種技術印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們去電腦城看到的各種學習電腦主機板、顯卡、網卡、調制信號解調器、聲卡及家用汽車電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基(常用於實現單面)或玻璃布基(常用於具有雙面及多層)，預浸酚醛或環氧樹脂，表層作為一面或兩面粘上覆銅鉑再層壓固化作用而成。這種處理線路板覆銅簿板材，我們就稱它為一種剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為核心剛性以及印制線路板。單面有印制一些線路分析圖形就是我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路信息圖形，再通過孔的金屬化工藝進行使用雙面影響互連基本形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線路板，通過市場定位管理系統及絕緣粘結功能材料之間交替結合在一起且導電圖形按設計教學要求學生進行數據互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為基於多層印制線路板。現在研究已有明顯超過100層的實用印制線路板了。

印制電路板的生產過程比較複雜，涉及的工序很多，從簡單的機械加工到複雜的機械加工，有普通的化學反應和光化學電化學熱化學過程等，還有計算機輔助設計、凸輪等等。此外，在生產過程中，有很多工序上的問題，不時會出現新的問題，部分問題會在原因未知前消失，因為生產過程是一條不連續的裝配線，任何一個問題都會導致完全停機或大量印刷電路板。如果工廠被廢棄，它就不能被回收利用，而工藝工程師將承受很大的壓力，所以很多工程師離開了這個行業，為印刷電路板設備或材料公司做銷售和技術服務。

為了進一步了解PCB，我們有必要了解印刷電路板和普通多層板的單面和雙面的制作工藝，從而加深對它的理解。

單面剛性 PCB: →單面覆銅板→落料→(刷洗、烘幹)→鑽孔或沖孔→絲印線防蝕圖案或使用幹膜→固化檢驗、修補版→蝕刻銅→脫漆、烘幹→刷洗、烘幹→絲印電阻焊圖案(常用綠油) ，UV 固化→絲印特性標記圖案，UV 固化→預熱、沖孔和成型→電開路、短路試驗→刷洗、烘幹→預塗焊、抗氧化劑(幹燥)或噴錫、熱空氣流平→檢驗和包裝→成品出廠。

雙面剛性PCB: →雙面覆銅板→下料→貼合→數控鑽通孔→檢驗、去毛刺、刷光→化學鍍(通孔金屬化)→(整板鍍薄銅)→檢驗、刷光→絲網印刷負性電路圖形、固化(幹膜或濕膜， 曝光和顯影)→檢查和修複板→電路圖形電鍍→鍍錫(耐腐蝕鎳u002F金)→去除印刷材料(感光膜)→蝕刻銅→(除錫)→清洗和刷塗→絲印阻焊圖形常用熱固性綠油(塗感光幹膜或濕膜，曝光、顯影和熱固化，常用感光熱固性綠油)→清洗和幹燥→絲印標記字符圖形和固化→(噴錫或有機阻焊膜)→形狀加工→清洗和固化。

貫通孔金屬化法制造采用多層板工藝設計流程→內層覆銅板進行雙面開料→刷洗→鑽定位孔→貼光致抗蝕幹膜或塗覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層管理檢查→(外層電子單面覆銅板作為線路可以制作、B—階粘結片、板材之間粘結片檢查、鑽定位孔)→層壓→數控制以及鑽孔→孔檢查→孔前處理與化學或者鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層質量檢查→貼光致耐電鍍幹膜或塗覆光致耐電鍍劑→面層結構底板通過曝光→顯影、修板→線路分析圖形使用電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制一些字符信息圖形→(熱風整平或有機保焊膜)→數控洗外形→清洗、幹燥→電氣通斷檢測→成品需要檢查→包裝產品出廠。

從程序流程圖可以看出，多層板工藝是由雙面孔金屬化工藝發展而來的。除了雙面工藝，它還有幾個獨特的內容: 金屬化孔內層互連，鑽孔和去環氧鑽汙，定位系統，層壓，特殊材料。

我們常見的電腦板基本都是環氧玻璃布兩面印刷電路板，一面是插件，一面是元件引腳焊接面。可以看到焊點非常規則，這些焊點的元件引腳是相互分離的，所以我們稱之為焊盤。為什么其他銅線圖案不鍍錫?因為除了需要焊接的焊盤，其他部分表面都有波峰焊阻膜。其表面的阻焊膜大部分為綠色，少數為黃、黑、藍色，所以阻焊油在PCB行業常被稱為綠色油。其作用是防止波峰焊時的橋接現象，提高焊接質量，節省焊料。也是印制板的永久保護層，可以防潮、防腐、防黴、防機械磨損。從外面看，表面光滑光亮的綠色阻焊膜是膜對版的光敏熱固性綠油。不僅外觀美觀，而且焊盤精度高，提高了焊點的可焊性。

正如我們從計算機主板上看到的，有三種方法來安裝組件。將電子元件插入印刷電路板(PCb)的通孔的一種驅動裝置過程。由此可以看出，雙面印制電路板的通孔有: 一是簡單的元件插孔，二是元件插入和雙面互連通孔，三是簡單的雙面通孔; 四是基板安裝和定位孔。另外兩種安裝是表面貼裝和芯片直接安裝。實際上，芯片直接安裝技術可以看作是表面安裝技術的一個分支，即將芯片直接連接到印刷電路板上，然後將包裝技術，如線焊、帶、觸發器和束引線等連接到印刷電路板上。焊接表面在零件表面上。

表面貼裝技術具有以下優勢:

1) 由於采用印制板需要大量消除了大導通孔或埋孔互聯網絡技術，提高了計算機印制板上的布線系統密度，減少了印制板進行面積(一般為插入式安裝的三分階之一)，同時我們還可通過降低印制板的設計不同層數與成本。

2)減輕了重量，提高了抗震性能，采用了膠體焊料和新的焊接工藝，提高了產品質量和可靠性。

3)隨著布線密度的增加和引線長度的縮短，寄生電容和電感減小，更有利於改善印制板的電參數。

4)自動化比插件安裝更容易實現，提高了安裝速度和勞動生產率，從而降低了裝配成本。

從上面的表面貼裝技術可以看出，電路板技術的提高就是芯片封裝技術和表面貼裝技術的提高。目前我們看的電腦板表面附著率在不斷上升。實際上，這種電路板通過帶傳輸的絲網印刷電路圖形是達不到技術要求的。所以普通高精度電路板的電路圖案和阻焊圖案基本都采用光敏電路和光敏綠油的制造工藝。

隨著線路板高密度的發展變化趨勢，線路板的生產管理要求企業越來越高，越來越多的新技術可以應用於線路板的生產，如激光信息技術，感光樹脂等等。以上僅僅是通過一些工作表面的膚淺的介紹，線路板生產中還有其他許多東西因篇幅限制學生沒有充分說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術能力等等。如要深入的研究人員還需提高自己不斷努力。

硬質覆銅箔複合紙基板覆銅箔複合酚醛樹脂 FR-1經濟型、阻燃 FR-2高電阻、阻燃(冷沖壓) XXXPC 高性能(冷沖壓) XPC 經濟型(冷沖壓)環氧覆銅箔層壓板 FR-3高性能、阻燃聚酯樹脂覆銅箔層壓板、阻燃聚酯樹脂覆銅箔層壓板、阻燃聚酯覆銅箔層壓板、阻燃聚酯覆銅箔層壓板、阻燃聚酯覆銅箔層壓板、阻玻璃布基材-環氧樹脂覆銅箔層壓板 FR-4耐熱玻璃布-環氧覆銅箔層壓板 FR-5G11玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔層壓板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔層壓板，複合基材環氧紙(芯)-玻璃布(面)-環氧覆銅箔層壓板 CEM-1，CEM-2(阻燃 CEM-1) ;(CEM-2無阻燃)玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-環氧覆銅板 CEM3阻燃聚酯玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅板，玻璃纖維(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅板，特種基板金屬型基板金屬芯型，金屬芯型，塗層金屬型，陶瓷型基板氧化鋁基板，氮化鋁基板 AIN 碳化矽基板 SIC 低溫燒結基板，熱塑性基板聚碸樹脂，聚醚酮樹脂，撓性覆銅板樹脂覆銅板，聚酰亞胺覆銅板